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• 單組份改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度快速固化，并具有較高的儲存穩定性，固化物可在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。同時，在適當的條件下，具備可返修性。
• 主要用于粘接熱敏感性元器件，如記憶卡、CCD/CMOS等，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強

• 低溫快速固化  
• 對不同基材均有較強粘接力 

• EP3615改進型  

• 粘結力增強  
• 低溫固化性能改進  

• EP3615改進型  

• 粘結力增強  
• 低溫固化性能改進  
• 柔性改進  

• 單組份改良型環氧樹脂粘接劑。  
• 主要為智能卡芯片與柔性基板間的粘接而設計，可與各類有機基板和金屬基板緊密粘接，具有良好的粘接力。  

• 低溫快速固化  
• 良好的粘接力  
• 耐高溫  

環氧結構膠

Bondrite EP3615

Bondrite EP3616

Bondrite EP3617

Bondrite NC2039

外觀

黑色液體

黑色液體

黑色液體

黑色液體

固化類型

熱固化

熱固化

熱固化

熱固化

粘度（mPa·s）

18000

14000

2700~6100

20000

玻璃化轉變溫度（℃）

28

45

26

85

模量（N/mm2）

4886

4530

1963

/

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

41

46

56

65

Tg 之上

126

123

170

165

推薦固化條件

20min@80℃60min@60℃

5~10min@80℃

5~10min@80℃

40～60s@120℃，60s@140 ℃